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新聞資訊

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FPC行業的產業鏈分析

發布:電子發燒友發布時間:2018-05-31

 1)FPC線路板提供優良的導電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要,可大大縮小電子產品的體積和重量,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

 2)FPC電路板可以三度空間布線且外型可順著空間的局限做改變,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;

 3)與 PCB 產業鏈不同,FPC 產業鏈上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅箔等原材料供應商,不受電解銅箔價格波動的影響,FPC板在醫療儀器、消費電子、手機通訊、平板電腦、工業工控,數碼相機等領域得到了廣泛的應用;

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FPC 生產方法主要有減成法、全加成法、半加成法: 減成法是傳統 FPC 生產的主要方法,減層法的極限定格在 20μm 線寬; 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形,全加成法能制作出目前最精細的線路,但此方法需要用到半導體制造用的裝臵,工藝復雜,成本高,推廣起來很有難度; 半加成法是基材多選用 5μm 的薄銅箔,有時也可把常規銅箔通過蝕刻減薄后使用,能夠制作 20μm 以下的線路,是一種比較有發展潛力的方法。

     PCB原材料為電解銅箔、玻纖布等,基材為剛性覆銅板(CCL);而FPC的原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜構成,基材則為柔性覆銅板(FCCL)。
 

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PCB和FPC產業鏈對比



     2017年由于新能源汽車大力發展,電解銅箔產能被鋰電池擠壓出現供需翻轉,銅箔、覆銅板等原材料價格不斷上漲,給PCB帶來一定的成本壓力。而FPC行業的原材料不論是壓延銅箔還是PI薄膜,國內幾乎都沒有生產能力,受輪漲價周期影響的程度不大,原材料成本基本保持平穩。


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